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电封，全称电子封装技术， 属于工学类专业。它是一门新兴的交叉学科，涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多个学科领域。该专业主要培养适应科学技术工业技术发展，具有宽厚基础理论和先进专业知识，能够解决工程技术问题的复合型人才。专业课程包括微电子制造科学与工程概论、电子封装材料、微连接技术与原理、电
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